服務誰?
對應資料中心、交換器、半導體、光通訊或測試系統供應鏈的需求;未公開的具名客戶不推定。
需求類型整理,不是完整客戶、訂單或供應商名單。提供半導體與矽光子晶圓測試系統;設備能力可用於找出封裝前不良晶片,但不能推算特定客戶訂單或 CPO 公司因銷售商品或服務取得的收入,不等於獲利。占比。
產品說明待補。
晶圓級光電測試;此為研究分類,不代表固定供應或獨家關係。
上漲 +260.00 · +7.5472%
價差取自官方;百分比依價差與比較基準推算,特殊交易日以官方口徑為準
另開 Yahoo 股市查看 ↗第三方頁面,報價時效與口徑以其標示為準。
盤後快照,非即時;平日 15:00 首次嘗試更新,16:17/18:17/20:17 補抓(台北);排程可能延遲,休市或尚未發布保留原交易日
官方盤後資料快照,非即時行情
來源:證券櫃檯買賣中心|上櫃收盤行情 ↗ · 使用條款 ↗
| 日期 | 價格 |
|---|---|
| 2026-10-02 | 5,310 |
| 2026-10-05 | 5,520 |
| 2026-10-06 | 5,670 |
| 2026-10-07 | 5,530 |
| 2026-10-08 | 5,575 |
| 2026-10-12 | 6,130 |
| 2026-10-13 | 5,940 |
| 2026-10-14 | 5,885 |
| 2026-10-15 | 5,300 |
| 2026-10-16 | 5,205 |
| 2026-10-19 | 5,235 |
| 2026-10-20 | 4,900 |
| 2026-10-21 | 5,005 |
| 2026-10-22 | 4,890 |
| 2026-10-27 | 4,790 |
| 2026-10-28 | 5,115 |
| 2026-10-29 | 4,840 |
| 2026-10-30 | 4,610 |
| 2026-11-02 | 4,655 |
| 2026-11-03 | 4,190 |
| 2026-11-04 | 4,135 |
| 2026-11-05 | 3,725 |
| 2026-11-06 | 3,445 |
| 2026-11-09 | 3,705 |
價格序列未做股價還原,也不是含息報酬。
公司本業與題材角色分開回答。
對應資料中心、交換器、半導體、光通訊或測試系統供應鏈的需求;未公開的具名客戶不推定。
需求類型整理,不是完整客戶、訂單或供應商名單。依本業銷售晶片、晶圓、封裝、系統、光學元件或測試設備與服務;CPO 題材收入未獨立揭露時維持未知。
晶圓級光電測試。封裝前先找出不良晶片。設備能力不是題材公司因銷售商品或服務取得的收入,不等於獲利。占比;CPO 研究另須分開核對能力、驗證、交付與財務認列。
公司研究查核 2026-10-05;月營收按官方資料期間獨立更新。
20.48 億元
原始金額:新台幣千元;1 億元=100,000 千元。月營收是公司全部銷售額,不是獲利,也不能直接當作單一題材或客戶收入。
出表日 2026-10-13(不是公司個別公告日);查核 2026-10-13
證券櫃檯買賣中心|上櫃公司每月營業收入彙總表 ↗當月 2,047,814 千元;上月 2,048,171 千元;去年同月 1,123,754 千元。
目前保存 13 筆期間/修訂觀測,不以單點繪製趨勢。
公司申報備註(非本站結論):本月合併營收較去年同期大幅成長,主要受惠客戶AI 及高效能運算晶片相關測試需求持續強勁,帶動公司出貨動能提升。
| 期間 | 營收(千元) | 年增 | 出表日 |
|---|---|---|---|
| 2026-09 | 2,047,814 | 82.22% | 2026-10-13 |
| 2026-08 | 2,048,171 | 69.87% | 2026-09-17 |
| 2026-07 | 1,805,362 | 66.49% | 2026-10-04 |
| 2026-06 | 1,832,915 | 65.06% | 2026-10-04 |
| 2026-05 | 1,907,342 | 57.81% | 2026-10-04 |
| 2026-04 | 1,485,961 | 52.59% | 2026-10-04 |
| 2026-03 | 1,388,492 | 38.61% | 2026-10-04 |
| 2026-02 | 1,316,494 | 45.53% | 2026-10-04 |
| 2026-01 | 1,227,414 | 33.05% | 2026-10-04 |
| 2025-12 | 1,395,784 | 32.62% | 2026-10-04 |
| 2025-11 | 1,287,652 | 31.37% | 2026-10-04 |
| 2025-10 | 1,158,019 | 19.34% | 2026-10-04 |
| 2025-09 | 1,123,984 | 12.74% | 2026-10-04 |
提供半導體與矽光子晶圓測試系統;設備能力可用於找出封裝前不良晶片,但不能推算特定客戶訂單或 CPO 營收占比。
產品能力查核2026-10-05(查核日;不是公司事件日) · SiPh與雙面探針系統
這是目前收錄且已核對的事件,不宣稱公司此後沒有其他公告。
查看事件官方來源 ↗本站解讀(2026-10-05):先確認產品與系統角色,再追蹤驗證、量產、交付及財務認列;不由 CPO 技術方向直接推算公司營收或股價。
觀察條件不是買賣訊號、公司承諾或獲利預測。依據下列官方資料與本業分析。
財務、時程與來源預設收合,避免未知資料形成大片空白。
尚無可單列的財務數字;未知不是零,也不以產品清單推算收入。
營收=公司賣出產品與服務的金額;年增率=和去年同月相比。目前取得 12/12 個月。
| 月份 | 月營收 | 年增率 | 官方來源 |
|---|---|---|---|
| 2026-09 | 20.48 | 82.22% | 查詢 ↗上櫃申報來源 |
| 2026-08 | 20.48 | 69.87% | 查詢 ↗上櫃申報來源 |
| 2026-07 | 18.05 | 66.49% | 查詢 ↗上櫃申報來源 |
| 2026-06 | 18.33 | 65.06% | 查詢 ↗上櫃申報來源 |
| 2026-05 | 19.07 | 57.81% | 查詢 ↗上櫃申報來源 |
| 2026-04 | 14.86 | 52.59% | 查詢 ↗上櫃申報來源 |
| 2026-03 | 13.88 | 38.61% | 查詢 ↗上櫃申報來源 |
| 2026-02 | 13.16 | 45.53% | 查詢 ↗上櫃申報來源 |
| 2026-01 | 12.27 | 33.05% | 查詢 ↗上櫃申報來源 |
| 2025-12 | 13.96 | 32.62% | 查詢 ↗上櫃申報來源 |
| 2025-11 | 12.88 | 31.37% | 查詢 ↗上櫃申報來源 |
| 2025-10 | 11.58 | 19.34% | 查詢 ↗上櫃申報來源 |
本公司最新已收錄:2026 上半年(1–6月)。各公司公布進度不同,本站依各自已取得的有效資料列示。
本次官方來源未提供可用資料,尚無法確認是否已公布;保留原財報。 資料期間仍為 2026-Q2。
獲利=扣除成本費用後的成果;EPS=每股盈餘。以下是各年度從1月開始累計,不是四個獨立單季,也不能把這四列相加當近一年 EPS。
| 累計期間 | 營收 | 營業利益 | 稅後淨利 | 基本 EPS | 來源 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2026 上半年(1–6月) | 91.66 | 30.75 | 27.51 | 28.08 | 官方查詢 ↗上櫃申報來源 · 查核 2026-10-05 |
依公司申報合併/個別報表呈現;稅後淨利為本期淨利,可能包含非控制權益,不等於歸屬母公司獲利。興櫃若只公告半年報,保留實際已公告期間,不補造季度。出表/查核日不等於公司公告日。
2026 上半年(1–6月):毛利 53.93 億元;歸屬母公司淨利 27.51 億元。
基本EPS為官方原值;不以累計EPS相減冒充官方單季EPS。官方申報更正時保留舊版本。
提供半導體與矽光子晶圓測試系統;設備能力可用於找出封裝前不良晶片,但不能推算特定客戶訂單或 CPO 營收占比。
本輪依公司、標準組織與公開研究來源核對;能力、合作、送樣、驗證、出貨與收入分層呈現 · 2026-10-05 · 題材摘錄與數值仍待逐筆核對。
TPEX:6223 · TWD · 股票市場與幣別已分開,不使用指數 CFD 或 ADR 替代。
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先選資料類型,再選機構。不同來源的數字分開看,不混成同一份預測。
整理/轉引:0 份文件、0 筆年度數據;具名機構自估尚未收錄。整理機構不等於原始預估者。
目前尚無可引用的預測資料;不以實際 EPS 或無來源數字代替。
轉引數字不自動套用20/25倍估值,也不冒充機構原始目標價。
| 預測年度 | 機構/報告日期 | 預測 EPS | ×20倍 | ×25倍 | 幣別/口徑 | 原始報告 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026F | 未取得具名原始報告 | 未取得 | 不試算 | 不試算 | — | 待來源 |
| 2027F | 未取得具名原始報告 | 未取得 | 不試算 | 不試算 | — | 待來源 |
| 2028F | 未取得具名原始報告 | 未取得 | 不試算 | 不試算 | — | 待來源 |
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