矽光子與 CPO：AI 資料高速公路怎麼把電變成光？

先看瓶頸：資料在晶片間移動，也會消耗電力

AI 叢集要讓大量晶片交換資料。當速率提高、距離拉長，高速電訊號需要更多等化、重定時、連接器與散熱資源。光學的價值不是「完全沒有電」，而是把較長距離交給光纖傳輸，縮短高損耗的電連線。

四種架構不是單一路線淘汰賽

可插拔光模組便於更換與維修；LPO 減少部分數位訊號處理以降低功耗，但更依賴鏈路品質；CPO 把光引擎靠近交換晶片，降低電連線距離，同時提高封裝、散熱、測試與維修難度；光學 I/O 更進一步靠近運算晶片。不同距離、成本、可維修性及部署時點可能讓多種架構並存。

電光流程：電位元先調變光，再由接收端還原

資料先以電訊號進入驅動與調變器，雷射提供光源，調變後的光經波導、耦合結構與光纖傳送；接收端再由光偵測器與電路還原成電訊號。每一段都有插入損耗、對準、溫度、良率與可靠度問題，因此晶圓、封裝、耦合、雷射與測試缺一不可。

14 家公司要按角色與證據階段閱讀

NVIDIA、Broadcom、Intel 與智邦著重平台、交換晶片或系統；台積電、聯電與日月光投控著重矽光子製造及先進封裝；上詮、奇景與波若威著重耦合及光纖介面；旺矽與致茂著重測試；Coherent 與 Lumentum 提供雷射及整合光學。收錄只代表本次研究角色，不是完整供應鏈或固定客戶名單。

時程必須分成示範、送樣、驗證、交付與財務認列

Broadcom 的同一公告同時出現「開始出貨」與 early-access customer sampling 用語；台積電公告的是 COUPE 預期生產時程；智邦是工程選項；上詮與奇景仍須追蹤客戶驗證；致茂的 SEMICON 公告是技術演講。這些階段不能合併成「已全面量產」。

公開機構資料：原始預估與整理簡報分開

永豐投顧 2026-05-04 原始研究在 PDF 第 16–17 頁估計致茂 2026／2027 年全公司年度稅後 EPS 為 42.06／56.41 元，報告未標明基本或稀釋口徑；這不是 CPO 專案獲利。本站可另做 20／25 倍純乘法情境，但不是永豐原始目標價或本站買賣建議。玉山公開簡報與 TrendForce 公開摘要另列為研究線索，不冒稱逐家公司自估。

我們的看法：先追蹤「可量產、可維修、可測試」

CPO 的長期方向有明確工程動機，但採用速度取決於整體成本、可靠度、良率、光源與耦合、散熱、現場維修及生態系互通。真正支持產業進展的訊號，是重複客戶驗證、量產良率、交付與公司財務認列；反向風險則是標準分歧、可維修性、良率與部署時程延後。

接下來怎麼追蹤

先看 OIF 架構與互通標準，再看平台商的正式產品與可用性用語；公司層分別追蹤晶圓生產、封裝認證、耦合可靠度、雷射供應、測試滲透與實際收入分類。未公開的客戶、訂單、份額與 CPO 營收維持未知。