可插拔光模組
光模組留在交換器面板，與交換晶片之間仍有板上高速電連線。
主要取捨容易更換與維修；高速電連線距離較長。
矽光子與 CPO
AI 叢集的頻寬與功耗問題，讓光學逐步靠近交換晶片與運算晶片；但技術展示、早期送樣、量產與財務認列仍是不同階段。
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先從這裡開始
從電訊號與光訊號如何轉換開始，比較可插拔光模組、LPO、CPO 與光學 I/O，再沿著 14 家公司的公開證據追蹤發展。
光學愈靠近晶片，電連線愈短；整合與維修也更難
線性可插拔光學
減少部分數位訊號處理，仍維持可插拔形式。
主要取捨降低功耗的同時，更依賴鏈路品質與系統調校。
共封裝光學
把光引擎移到交換晶片附近，縮短高損耗電連線。
主要取捨封裝、散熱、測試、光源與現場維修要一起解決。
光學 I/O
讓光學介面更靠近運算晶片，服務晶片間資料移動。
主要取捨目前示範、產品化與大規模部署必須分開閱讀。
可插拔／LPO：光模組在前面板
CPO：ASIC 與光引擎在共同基板
原創功能示意；不是實物比例、指定封裝構造、固定線長或特定廠商產品。
四種架構可依距離、成本、可維修性與部署時間並存；不是單一路線淘汰賽，也不是固定供應鏈。
一個位元，如何從電變成光，再回到電
01
電訊號與驅動
交換或運算晶片送出電位元，驅動電路準備調變。
02
雷射與調變器
雷射提供光；調變器把資料編進光訊號。
03
波導、耦合與光纖
光在晶片波導與光纖間傳送，對準與損耗影響良率。
04
光偵測與還原
接收端把光轉回電訊號，再交給晶片處理。
技術方向之外，還要通過四道商業驗證
晶圓與元件
製程、插入損耗、溫度與晶圓級良率。
封裝與耦合
光路對準、光源、散熱與異質整合。
測試與維修
封裝前篩選、可靠度、互通與現場可維修性。
交付與財務
送樣、驗證、出貨與收入認列不能混為一談。
原創功能圖解，非實物比例、完整 BOM、固定接線、指定訂單或投資建議。
從問題開始學習
沿著功能，認識 14 家相關公司
分成 5 個功能區，每區先看 1 家，其他公司都可展開。公司收錄不等於固定供應商名單。
各市場保留股票代號。平台推出、展示、設計導入、交付與量產不能混為一談。
每區先看 1 家；其餘 9 家可分區展開。
平台、交換晶片與系統
先認識功能，再核對這家公司的公開揭露。
NVIDIA 輝達 NVDA →
NASDAQ 美國 · CPO 查核 2026-10-05
平台、交換晶片與系統
設計 GPU 與加速運算平台，並提供資料中心、網路及 AI 軟體。用途從遊戲與創作延伸到企業 AI、科學運算與工業應用。
進展到哪裡
官方生產主張
參與證據與來源
Spectrum-X CPO進入生產
不等於GPU內建光I/O
NVIDIA Vera Rubin 生產更新 ↗2026-05-31 · 來源發布日
下一步觀察：核對後續公司公告、法說內容與實際收入揭露
展開此區其餘 3 家公司收合此區延伸公司Broadcom、Intel、智邦
Broadcom AVGO →
NASDAQ 美國 · CPO 查核 2026-10-05
平台、交換晶片與系統
提供資料中心網路、交換器、半導體與客製加速器技術，並與 OpenAI 公布共同開發計畫。
進展到哪裡
官方出貨／早期送樣用語並存
參與證據與來源
Broadcom 2025-10-08 公告首段稱 Davisson 已開始出貨，同頁 Availability 則標示 early-access customer sampling；本站並列兩種用語，不視為全面量產部署。
官方出貨與早期送樣用語並存，非全面部署
Broadcom Tomahawk 6 Davisson ↗2025-10-08 · 來源發布日
下一步觀察：共同開發里程碑、實際機櫃部署、網路產品採用與財務認列
Intel INTC →
NASDAQ 美國 · CPO 查核 2026-10-05
平台、交換晶片與系統
提供運算晶片、封裝與矽光子技術；已展示與 CPU 共封裝的光學 I/O chiplet，但示範不是商用量產。
進展到哪裡
看公司完整研究：本業・財務・時程 →示範
智邦 2345 →
TWSE 上市 · CPO 查核 2026-10-05
平台、交換晶片與系統
設計與製造資料中心交換器；工程頁的 102.4T 與 CPO 選項可證明方案能力，不等於已出貨或已認列營收。
進展到哪裡
工程選項／未證出貨
參與證據與來源
智邦 2026-03-09 工程頁介紹 102.4T 交換器與 CPO 選項；頁面未揭露出貨量、客戶或獨立營收。
規格頁不是出貨量證明
智邦102.4T交換器工程頁 ↗2026-03-09 · 來源發布日
下一步觀察：追蹤系統交付與客戶部署
矽光子與先進封裝
先認識功能，再核對這家公司的公開揭露。
台積電 2330 →
TWSE 上市 · CPO 查核 2026-10-05
矽光子與先進封裝
替晶片設計公司製造晶片，並提供先進封裝等服務。晶片設計者與製造者是不同角色。
進展到哪裡
官方預期生產時程
參與證據與來源
台積電 2026-04-23 技術論壇公告表示 COUPE on substrate 預計於 2026 年開始生產；這是預期時程，未證實已完成量產。
2026目標不是已認列CPO收入
台積電2026技術論壇 ↗2026-04-23 · 來源發布日
下一步觀察：先進製程及封裝產能利用率。
展開此區其餘 2 家公司收合此區延伸公司聯電、日月光投控
聯電 2303 →
TWSE 上市 · CPO 查核 2026-10-05
矽光子與先進封裝
提供晶圓代工服務，研究重點是 12 吋 SOI 矽光子製造平台；矽光子晶圓不等於整套 CPO 系統。
進展到哪裡
看公司完整研究：本業・財務・時程 →晶圓量產
日月光投控 3711 →
TWSE 上市 · CPO 查核 2026-10-05
矽光子與先進封裝
提供半導體封裝與測試服務；光電異質整合展示說明技術能力，量產規模、良率及收入仍要等公司揭露。
進展到哪裡
看公司完整研究：本業・財務・時程 →展示
光纖耦合與介面
先認識功能，再核對這家公司的公開揭露。
上詮 3363 →
TPEx 上櫃 · CPO 查核 2026-10-05
光纖耦合與介面
製作光纖陣列、連接器與精密耦合元件；CPO 研究重點是光路對準、可靠度驗證及量產轉換。
進展到哪裡
合作與客戶驗證
參與證據與來源
上詮與奇景合作持續推進光學耦合方案；驗證進度不能自行改寫成量產日期。
既有FA產品不等於CPO已量產
奇景確認與上詮 CPO 合作 ↗2026-01-05 · 來源發布日
下一步觀察：追蹤可靠度驗證與量產轉換
展開此區其餘 2 家公司收合此區延伸公司奇景光電、波若威
奇景光電 HIMX →
NASDAQ 美國 · CPO 查核 2026-10-05
光纖耦合與介面
提供顯示與光學相關半導體技術；與上詮合作研究晶圓級光學耦合，客戶驗證不等於已量產出貨。
進展到哪裡
合作與客戶驗證
參與證據與來源
奇景 2026-01-05 公告確認與上詮的 CPO 合作持續；客戶驗證與量產決策仍待後續證據。
量產準備不等於已出貨
奇景確認與上詮 CPO 合作 ↗2026-01-05 · 來源發布日
下一步觀察：追蹤驗證與客戶量產決策
波若威 3163 →
TPEx 上櫃 · CPO 查核 2026-10-05
光纖耦合與介面
提供光纖元件與模組；年報提到 CPO 光纖分配器送樣，送樣、認證、量產與收入須分階段追蹤。
進展到哪裡
看公司完整研究：本業・財務・時程 →客戶驗證
晶圓與光學測試
先認識功能，再核對這家公司的公開揭露。
旺矽 6223 →
TPEx 上櫃 · CPO 查核 2026-10-05
晶圓與光學測試
提供半導體與矽光子晶圓測試系統；設備能力可用於找出封裝前不良晶片，但不能推算特定客戶訂單或 CPO 營收占比。
進展到哪裡
產品能力
參與證據與來源
SiPh與雙面探針系統
設備能力不是題材營收占比
旺矽矽光子晶圓測試 ↗2026-10-05 · 來源查核日
旺矽 TS3000-DS 探針系統 ↗2026-10-05 · 來源查核日
旺矽股東服務市場身分 ↗2026-10-05 · 來源查核日
下一步觀察：追蹤設備需求與交付
展開此區其餘 1 家公司收合此區延伸公司致茂
致茂 2360 →
TWSE 上市 · CPO 查核 2026-10-05
晶圓與光學測試
提供量測與自動化測試設備；研究重點是雷射、PIC 與可靠度測試，全公司 EPS 不能當成 CPO 專案獲利。
進展到哪裡
技術演講公告
參與證據與來源
致茂 2026-08-24 公告將於 SEMICON Taiwan 分享 CPO 測試挑戰；這是議程與技術分享，不代表新設備已推出或已有訂單。
全公司EPS不是CPO專案獲利
致茂SEMICON測試技術 ↗2026-08-24 · 來源發布日
下一步觀察：追蹤客戶採用及測試滲透
雷射與整合光學
先認識功能，再核對這家公司的公開揭露。
Coherent COHR →
NYSE 美國 · CPO 查核 2026-10-05
雷射與整合光學
提供雷射、光學元件及整合平台；平台與合作公告不代表收入全數來自 CPO。
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看公司完整研究：本業・財務・時程 →Q4放量為預期
展開此區其餘 1 家公司收合此區延伸公司Lumentum
Lumentum LITE →
NASDAQ 美國 · CPO 查核 2026-10-05
雷射與整合光學
提供高功率雷射與外置雷射光源；訂單、產能爬坡、交付與實際收入必須分開確認。
進展到哪裡
看公司完整研究：本業・財務・時程 →訂單非收入
僅整理本站已核對來源；未刷新 EPS、財報或預測日期。跨領域公司各有不同角色，不重複建立股票。