服務誰？
半導體封裝與電子系統業者。
客戶類型，不是完整具名客戶或訂單名單。白話看本業
製造 IC 載板與印刷電路板，連接晶片封裝內部及電子設備中的零件。
IC 載板
讓晶片與外部電路相連。
印刷電路板
整合電子系統的線路。
AFTER-HOURS SNAPSHOT
收盤價3037 盤後行情
757.00TWD · 收盤價
上漲 +30.00 · +4.1265%
價差取自官方；百分比依價差與比較基準推算，特殊交易日以官方口徑為準
另開 Yahoo 股市查看 ↗第三方頁面，報價時效與口徑以其標示為準。
盤後快照，非即時；平日 15:00 首次嘗試更新，16:17／18:17／20:17 補抓（台北）；排程可能延遲，休市或尚未發布保留原交易日
官方盤後資料快照，非即時行情
來源：臺灣證券交易所｜上市個股日成交資訊 ↗ · 使用條款 ↗
查看 36 筆盤後價格紀錄
| 日期 | 價格 |
|---|---|
| 2026-09-11 | 977 |
| 2026-09-14 | 970 |
| 2026-09-16 | 961 |
| 2026-09-17 | 940 |
| 2026-09-18 | 981 |
| 2026-09-21 | 1,020 |
| 2026-09-22 | 1,120 |
| 2026-09-23 | 1,160 |
| 2026-09-24 | 1,185 |
| 2026-09-29 | 1,165 |
| 2026-09-30 | 1,175 |
| 2026-10-01 | 1,215 |
| 2026-10-02 | 1,305 |
| 2026-10-05 | 1,325 |
| 2026-10-06 | 1,310 |
| 2026-10-07 | 1,305 |
| 2026-10-08 | 1,270 |
| 2026-10-12 | 1,255 |
| 2026-10-13 | 1,180 |
| 2026-10-14 | 1,185 |
| 2026-10-15 | 1,075 |
| 2026-10-16 | 1,090 |
| 2026-10-19 | 1,120 |
| 2026-10-20 | 1,055 |
| 2026-10-21 | 1,100 |
| 2026-10-22 | 1,085 |
| 2026-10-27 | 1,060 |
| 2026-10-28 | 1,100 |
| 2026-10-29 | 1,040 |
| 2026-10-30 | 989 |
| 2026-11-02 | 997 |
| 2026-11-03 | 902 |
| 2026-11-04 | 888 |
| 2026-11-05 | 800 |
| 2026-11-06 | 727 |
| 2026-11-09 | 757 |
價格序列未做股價還原，也不是含息報酬。
三個問題，快速讀懂
公司本業與題材角色分開回答。
靠什麼收入？
銷售載板與印刷電路板。
題材角色與界線？
印刷電路板，負責連接與承載電子元件。 與高速互連。官方年報可作為 AI／HPC 載板與電路板業務研究入口。不以高階載板能力推定 GB300 指定供應關係。
最新數字與公司進展
公司研究查核 2026-10-05；月營收按官方資料期間獨立更新。
最新月營收
186.51 億元
比去年同月64.66%
比上個月5.1%
今年累計營收1,329.86 億元
累計年增率37.73%
原始金額：新台幣千元；1 億元＝100,000 千元。月營收是公司全部銷售額，不是獲利，也不能直接當作單一題材或客戶收入。
出表日 2026-10-12（不是公司個別公告日）；查核 2026-10-13
臺灣證券交易所｜上市公司每月營業收入彙總表 ↗營收原始數字與歷史
當月 18,650,679 千元；上月 17,745,519 千元；去年同月 11,326,339 千元。
目前保存 13 筆期間／修訂觀測，不以單點繪製趨勢。
公司申報備註（非本站結論）：產能及客戶需求增加
| 期間 | 營收（千元） | 年增 | 出表日 |
|---|---|---|---|
| 2026-09 | 18,650,679 | 64.66% | 2026-10-12 |
| 2026-08 | 17,745,519 | 56.25% | 2026-09-11 |
| 2026-07 | 16,253,637 | 43.69% | 2026-09-12 |
| 2026-06 | 14,897,030 | 36.31% | 2026-09-12 |
| 2026-05 | 14,059,973 | 32.37% | 2026-09-12 |
| 2026-04 | 13,932,815 | 27.63% | 2026-09-12 |
| 2026-03 | 13,079,019 | 23.26% | 2026-09-12 |
| 2026-02 | 11,600,477 | 16.17% | 2026-09-12 |
| 2026-01 | 12,766,959 | 34.47% | 2026-09-12 |
| 2025-12 | 11,822,372 | 26.88% | 2026-09-11 |
| 2025-11 | 11,541,416 | 20.42% | 2026-09-11 |
| 2025-10 | 11,327,098 | 8.08% | 2026-09-11 |
| 2025-09 | 11,326,339 | 4.5% | 2026-09-11 |
這家公司最近看到什麼？
製造 IC 載板與印刷電路板，連接晶片封裝內部及電子設備中的零件。
相關技術能力；查核日；原始期間：2025年度（年報涵蓋期）2025年度（年報涵蓋期） · 官方年報可作為 AI／HPC 載板與電路板業務研究入口。
這是目前收錄且已核對的事件，不宣稱公司此後沒有其他公告。
查看事件官方來源 ↗羊駝研究看法｜觀察指標與反面風險
本站解讀（2026-10-05）：先核對公開角色與實際交付，再檢查是否轉為收入與獲利；不由技術相容性推估訂單。
持續追蹤這三件事
- 高階產能利用率與產品組合。
- 公司公告、法說與實际財務期間
- 收入認列、毛利與產品組合
可能讓看法改變的風險
- 平台改版、導入及交付時程可能變動
- 不以高階載板能力推定 GB300 指定供應關係。
觀察條件不是買賣訊號、公司承諾或獲利預測。依據下列官方資料與本業分析。
- 欣興｜相關技術能力｜年報涵蓋期 2025年度 ↗發布／文件日期：頁面未標示
點名詞看解釋
需要更多細節時，再往下展開。
財務、時程與來源預設收合，避免未知資料形成大片空白。
財務與關鍵數值近12月營收 · 實際EPS與獲利
題材營收占比（非公司總營收）
尚無可單列的財務數字；未知不是零，也不以產品清單推算收入。
近12個月營收
營收＝公司賣出產品與服務的金額；年增率＝和去年同月相比。目前取得 12/12 個月。
| 月份 | 月營收 | 年增率 | 官方來源 |
|---|---|---|---|
| 2026-09 | 186.51 | 64.66% | 查詢 ↗上市申報來源 |
| 2026-08 | 177.46 | 56.25% | 查詢 ↗上市申報來源 |
| 2026-07 | 162.54 | 43.69% | 查詢 ↗上市申報來源 |
| 2026-06 | 148.97 | 36.31% | 查詢 ↗上市申報來源 |
| 2026-05 | 140.60 | 32.37% | 查詢 ↗上市申報來源 |
| 2026-04 | 139.33 | 27.63% | 查詢 ↗上市申報來源 |
| 2026-03 | 130.79 | 23.26% | 查詢 ↗上市申報來源 |
| 2026-02 | 116.00 | 16.17% | 查詢 ↗上市申報來源 |
| 2026-01 | 127.67 | 34.47% | 查詢 ↗上市申報來源 |
| 2025-12 | 118.22 | 26.88% | 查詢 ↗上市申報來源 |
| 2025-11 | 115.41 | 20.42% | 查詢 ↗上市申報來源 |
| 2025-10 | 113.27 | 8.08% | 查詢 ↗上市申報來源 |
本公司最新已收錄：2026 前三季（1–9月）。各公司公布進度不同，本站依各自已取得的有效資料列示。
近期已公告財報期間（最多4期）
獲利＝扣除成本費用後的成果；EPS＝每股盈餘。以下是各年度從1月開始累計，不是四個獨立單季，也不能把這四列相加當近一年 EPS。
| 累計期間 | 營收 | 營業利益 | 稅後淨利 | 基本 EPS | 來源 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2026 前三季（1–9月） | 1,329.86 | 199.36 | 291.43 | 17.85 | 官方查詢 ↗上市申報來源 · 查核 2026-11-03 |
| 2026 上半年（1–6月） | 803.36 | 94.08 | 187.23 | 11.70 | 官方查詢 ↗上市申報來源 · 查核 2026-09-12 |
| 2026 第一季（1–3月） | 374.46 | 27.57 | 53.81 | 3.28 | 官方查詢 ↗上市申報來源 · 查核 2026-09-12 |
| 2025 全年（1–12月） | 1,312.41 | 66.74 | 75.50 | 4.38 | 官方查詢 ↗上市申報來源 · 查核 2026-09-12 |
依公司申報合併／個別報表呈現；稅後淨利為本期淨利，可能包含非控制權益，不等於歸屬母公司獲利。興櫃若只公告半年報，保留實際已公告期間，不補造季度。出表／查核日不等於公司公告日。
最新財報口徑與毛利
2026 前三季（1–9月）：毛利 325.54 億元；歸屬母公司淨利 282.10 億元。
基本EPS為官方原值；不以累計EPS相減冒充官方單季EPS。官方申報更正時保留舊版本。
題材研究界線角色摘要、原始摘錄與證據邊界
PCB 與高速互連
製造 IC 載板與印刷電路板，連接晶片封裝內部及電子設備中的零件。
完整界線
不以高階載板能力推定 GB300 指定供應關係。
不以高階載板能力推定 GB300 指定供應關係。
GB300 v6 已核對官方來源；產品角色不等於固定供應關係 · 2026-09-12 · 題材摘錄與數值仍待逐筆核對。
公司發展時程事件、來源與下一步觀察
估值研究待機構原始報告 · 不以實際EPS代替
欣興：概覽、財務與 EPS 預測
TWSE:3037 · TWD · 股票市場與幣別已分開，不使用指數 CFD 或 ADR 替代。
TradingView 是第三方資料彙整入口（third-party aggregator），不是公司官方財報或單一機構原始報告。到原站先選「年度」或「季度」，核對財政年度、幣別、實際值與預估值；分析師目標價不等於 EPS × 20／25 倍，未提供預測也不代表 EPS 為零。
在本站查看 TradingView 基本面概覽
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整理／轉引：0 份文件、0 筆年度數據；具名機構自估尚未收錄。整理機構不等於原始預估者。
目前尚無可引用的預測資料；不以實際 EPS 或無來源數字代替。
轉引數字不自動套用20／25倍估值，也不冒充機構原始目標價。
查看待補年度與估值方法
| 預測年度 | 機構／報告日期 | 預測 EPS | ×20倍 | ×25倍 | 幣別／口徑 | 原始報告 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026F | 未取得具名原始報告 | 未取得 | 不試算 | 不試算 | — | 待來源 |
| 2027F | 未取得具名原始報告 | 未取得 | 不試算 | 不試算 | — | 待來源 |
| 2028F | 未取得具名原始報告 | 未取得 | 不試算 | 不試算 | — | 待來源 |
EPS × 20／25倍只是本站指定情境，不是所有產業通用合理倍數或買賣建議；未來年度未折現。未取得的年份不補值。
深入來源公司介紹來源與既有研究索引
白話本業介紹
- 欣興｜相關技術能力｜年報涵蓋期 2025年度 ↗查核日 2026-09-12
題材、數值與時程研究
- 欣興｜相關技術能力｜年報涵蓋期 2025年度 ↗來源索引查核日 2026-09-12 · 原始資料請以來源頁為準
GB300影片中的角色
PCB 與高速互連 · 相關技術能力
官方年報可作為 AI／HPC 載板與電路板業務研究入口。
2025年度 · 年報涵蓋期
不以高階載板能力推定 GB300 指定供應關係。 21 家是研究涵蓋範圍，不是固定供應名單或完整 BOM。
Apple iPhone 產業影片中的角色
電路板與連接 · 2022 財年歷史供應商名單
Apple 的 2022 財年 Supplier List 列有 Unimicron Technology。
2022 財年 · Apple 供應商名單涵蓋期；不是 iPhone 18 供貨日
名單只證明歷史供應關係，不證明 iPhone 18 板種、份額或收入。 9 家是研究涵蓋範圍；歷史名單與能力資料不是 iPhone 18 指定訂單。