羊駝產業研究站ALPACA RESEARCH
AI 基礎設施是一套系統，不是一顆晶片。先讀懂平台規格，再追蹤實際部署與財務成果。
從 GPU、HBM 到機櫃、電力、散熱與互連，對照 GB300 影片的 21 家公司角色；不把展示或技術能力當成固定供應訂單。
大量任務由運算晶片分工處理。
查看相關公司分工 ↓02 / 資料靠近、晶片協作減少資料搬運瓶頸，讓多顆晶片交換資料。
查看相關公司分工 ↓03 / 整合成可部署系統晶片、板卡、網路與管理系統共同運作。
查看相關公司分工 ↓04 / 穩定運作的基礎轉換電力、移除熱量，支援整套設備。
查看相關公司分工 ↓原創功能簡圖，非實物比例、固定接線或完整 BOM。每家公司對應產品與參與證據，請核對下方「參與證據與來源」。
產品能力 → 具名合作 → 實際交付 → 財務認列，是查核順序，不保證每家公司都已經完成或必定會完成。
分成 4 個功能區，每區先看 1 家，其他公司都可展開。公司收錄不等於固定供應商名單。
台股、美股、韓股保留市場與代號。平台推出、展示、設計導入、交付與量產不能混為一談。
每區先看 1 家；其餘 17 家可分區展開。
先認識功能，再核對這家公司的公開揭露。
TWSE 上市 · 研究整理 2026-09-12
系統與機櫃整合
為科技業者提供電子產品的設計、零組件、組裝與量產服務。主要領域涵蓋消費電子、運算與雲端網路，也布局電動車等新業務。
官方展示
展示 GB300 NVL72 與機櫃式水冷分配單元（CDU）液冷整合。
鴻佰為集團公司，不另當一個上市股票；展示非所有客戶上線證明。
鴻海｜官方展示｜發布日 2025-10-14 ↗2025-10-14 · 發布日
下一步觀察：核對後續公司公告、法說內容與實際收入揭露
TWSE 上市 · 研究整理 2026-09-12
系統與機櫃整合
廣達提供電子設計製造，旗下 QCT 整合伺服器、儲存、交換器與整櫃方案。
官方方案
QCT 型錄列出 GB300 NVL72 與 D75U-1U 計算托盤方案。
QCT 為廣達旗下；型錄不等於全數客戶已部署。
廣達／QCT｜官方方案｜型錄版本月份 2025-05 ↗2025-05 · 型錄版本月份
下一步觀察：整櫃出貨與機房導入進度。
TWSE 上市 · 研究整理 2026-09-12
系統與機櫃整合
為大型雲端資料中心設計製造伺服器、儲存與整櫃設備。
官方展示
COMPUTEX 與緯創共同展示 GB300 NVL72 液冷 AI 基礎設施。
共同展示不表示與緯創重複計入相同營收。
緯穎｜官方展示｜發布日 2025-05-19 ↗2025-05-19 · 發布日
下一步觀察：雲端客戶導入與量產效率。
TWSE 上市 · 研究整理 2026-09-12
系統與機櫃整合
替品牌與雲端業者設計製造電腦、伺服器和電子系統。
官方生產里程碑
在美國製造第一個 GB300 Superchip，新聞於次日發布。
Superchip 製造不等於整櫃獨家訂單或全廠滿載。
緯創｜官方生產里程碑｜事件日；7/22 公告 2026-07-21 ↗2026-07-21 · 事件日；7/22 公告
下一步觀察：美國廠良率、產能及交付效率。
TWSE 上市 · 研究整理 2026-09-12
系統與機櫃整合
提供電腦、伺服器與資料中心系統的設計製造。
官方方案
發布 Artemis II GB300 AI 伺服器機櫃方案。
產品發布不等於量產收入或全部出貨完成。
英業達｜官方方案｜發布日 2025-03-19 ↗2025-03-19 · 發布日
下一步觀察：機型採用、客戶驗證與量產。
TWSE 上市 · 研究整理 2026-09-12
系統與機櫃整合
銷售主機板、顯示卡與伺服器，也透過子公司提供資料中心系統。
官方生產揭露
Q1 法說簡報列示 GB300 NVL72 in Production。
不能由 in Production 推定特定客戶數或單一機型營收占比。
技嘉｜官方生產揭露｜法說發布日；涵蓋 Q1 2026-05-15 ↗2026-05-15 · 法說發布日；涵蓋 Q1
下一步觀察：產能、交付與產品組合。
NASDAQ · 研究整理 2026-09-12
系統與機櫃整合
製造伺服器、儲存、網路設備與可整櫃交付的資料中心系統。
官方量產出貨
宣布 NVIDIA Blackwell Ultra 系統及機櫃方案量產出貨。
公告涵蓋 GB300 與 HGX B300，不把合計表述拆成單一機型業績。
Supermicro｜官方量產出貨｜公告日 2025-09-11 ↗2025-09-11 · 公告日
下一步觀察：整櫃驗收、收入認列與服務。
NYSE · 研究整理 2026-09-12
系統與機櫃整合
提供個人電腦、企業伺服器、儲存與支援服務，也整合大型 AI 資料中心設備。
官方部署規劃
與 IREN 公布在加拿大部署 GB300 NVL72 的合作計畫。
此公告是計畫，不作全案完工或上線證明。
Dell 戴爾｜官方部署規劃｜公告日 2025-11-25 ↗2025-11-25 · 公告日
下一步觀察：實際交付、驗收及機房通電。
NYSE · 研究整理 2026-09-12
系統與機櫃整合
提供企業級伺服器、儲存、網路及雲端管理方案。
官方產品規格
更新 GB300 NVL72 規格，列出產品、電力及冷卻配置。
不同 OEM 配置和版本不可混用。
HPE｜官方產品規格｜QuickSpecs 版本日 2026-09-08 ↗2026-09-08 · QuickSpecs 版本日
下一步觀察：電力與冷卻建置、驗收進度。
先認識功能，再核對這家公司的公開揭露。
NASDAQ 美國 · 研究整理 2026-09-12
晶片與記憶體
設計 GPU 與加速運算平台，並提供資料中心、網路及 AI 軟體。用途從遊戲與創作延伸到企業 AI、科學運算與工業應用。
平台官方
發布 Blackwell Ultra 平台與 GB300 NVL72。
平台架構不代表每家供應商的固定訂單。
NVIDIA 輝達｜平台官方｜發布日 2025-03-18 ↗2025-03-18 · 發布日
公司／平台官方角色來源 ↗2025-03-18 · 發布日
下一步觀察：核對後續公司公告、法說內容與實際收入揭露
TWSE 上市 · 研究整理 2026-09-12
晶片與記憶體
替晶片設計公司製造晶片，並提供先進封裝等服務。晶片設計者與製造者是不同角色。
官方技術佐證
NVIDIA 技術文載明 Blackwell Ultra 使用 TSMC 4NP 製程。
不由製程資訊推論所有封裝料件或獨家供應份額。
台積電｜官方技術佐證｜技術文章發布日 2025-08-22 ↗2025-08-22 · 技術文章發布日
下一步觀察：先進製程及封裝產能利用率。
NASDAQ · 研究整理 2026-09-12
晶片與記憶體
製造記憶體與儲存產品，讓運算晶片快速取得資料，也讓設備保存資料。
官方設計導入
公告 36GB 12 層 HBM3E 設計導入 GB300，並與 NVIDIA 開發 SOCAMM。
設計導入不等於供應全部 HBM，SOCAMM 不等於 HBM。
美光 Micron｜官方設計導入｜發布日 2025-03-18 ↗2025-03-18 · 發布日
下一步觀察：HBM 產能、良率與實際出貨。
KRX · 研究整理 2026-09-12
晶片與記憶體
製造 DRAM、HBM 與 NAND 等記憶體及儲存產品。HBM 著重快速把資料送給運算晶片。
官方展示
官方 TSMC 論壇報導展示搭載 HBM3E 的 GB300。
展示不證明供應比例、每櫃採用或訂單金額。
SK hynix｜官方展示｜發布日 2026-04-23 ↗2026-04-23 · 發布日
下一步觀察：後續明確供貨披露與 HBM 出貨。
先認識功能，再核對這家公司的公開揭露。
TWSE 上市 · 研究整理 2026-09-12
電源、散熱與機構
製造電源、能源管理與散熱設備，協助資料中心取得穩定電力並排出熱量。
官方產品方案
官方產品頁列示 MGX Rack GB200/300 電源與液冷方案。
方案相容不表示全部 GB300 機櫃都採台達；原頁未標發布日。
台達電｜官方產品方案｜查核日；非供貨日 2026-09-12 ↗2026-09-12 · 查核日；非供貨日
下一步觀察：高功率電源、液冷採用與交付。
TWSE 上市 · 研究整理 2026-09-12
電源、散熱與機構
提供電源、光電及雲端基礎設施產品，包含伺服器電力與散熱方案。
官方方案展示
GTC 展示 GB200／GB300 電源與散熱方案，並與 QCT 合作展示。
BBU 為系統備援功能，不等同所有機櫃的標準配備。
光寶科｜官方方案展示｜發布日 2025-03-20 ↗2025-03-20 · 發布日
公司／平台官方角色來源 ↗2025-03-20 · 發布日
下一步觀察：電源及液冷方案的客戶導入。
TWSE 上市 · 研究整理 2026-09-12
電源、散熱與機構
製造風扇、散熱模組與液冷方案，讓電子設備在可運作的溫度下工作。
相關技術能力
官方產品頁可確認散熱方案能力，本片未取得 GB300 指定供貨佐證。
不列為已確認 GB300 供應商；不推估訂單或份額。
奇鋐｜相關技術能力｜查核日；非供貨日 2026-09-12 ↗2026-09-12 · 查核日；非供貨日
下一步觀察：明確 GB300 機型採用、認證或出貨公告。
TPEx 上櫃 · 研究整理 2026-09-12
電源、散熱與機構
製造熱導管、均熱板、冷板與散熱模組，應用在電腦與伺服器等設備。
相關技術能力
COMPUTEX 展示 DGX／MGX／HGX 等平台散熱方案。
平台相容或展示不等於 GB300 已供貨。
雙鴻｜相關技術能力｜發布日 2025-05-19 ↗2025-05-19 · 發布日
下一步觀察：機型認證與直接供貨揭露。
TWSE 上市 · 研究整理 2026-09-12
電源、散熱與機構
製造滑軌與機構件，讓沉重的伺服器可以支撐、抽拉並方便維修。
相關技術能力
法說資料介紹伺服器滑軌及機構相關業務。
本次原文未確認 GB300 指定機型或滑軌供應比例。
川湖｜相關技術能力｜法說發布日 2025-05-08 ↗2025-05-08 · 法說發布日
下一步觀察：特定機型採用與高承載產品組合。
先認識功能，再核對這家公司的公開揭露。
TWSE 上市 · 研究整理 2026-09-12
PCB 與高速互連
製造高階印刷電路板，讓伺服器與網路設備中的電子零件彼此連接。
相關技術能力
年報提供 AI 伺服器與高速網通 PCB 技術和市場背景。
年度能力資料不是最新季度營收，也不是 GB300 指定供貨。
金像電｜相關技術能力｜年報涵蓋期 2024年度 ↗2024年度 · 年報涵蓋期
下一步觀察：高階板占比、擴產與客戶認證。
TWSE 上市 · 研究整理 2026-09-12
PCB 與高速互連
製造 IC 載板與印刷電路板，連接晶片封裝內部及電子設備中的零件。
相關技術能力
官方年報可作為 AI／HPC 載板與電路板業務研究入口。
不以高階載板能力推定 GB300 指定供應關係。
欣興｜相關技術能力｜年報涵蓋期 2025年度 ↗2025年度 · 年報涵蓋期
下一步觀察：高階產能利用率與產品組合。
TWSE 上市 · 研究整理 2026-09-12
PCB 與高速互連
製造線纜、連接器與高速互連組件，把資料和電力送到設備需要的位置。
生態系相關能力
展示支援 NVIDIA MGX 生態系的 AI 基礎設施互連方案。
MGX／GB-NVL72 不直接等同 GB300 已供貨。
貿聯-KY｜生態系相關能力｜發布日 2026-06-04 ↗2026-06-04 · 發布日
下一步觀察：GB300 具體型號採用與量產公告。
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