低軌通訊原理與研究導覽
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延伸公司研究
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昇達科
TPEx 上櫃 · 3491製作讓高頻無線訊號順利傳送的零組件與天線。產品不只用於衛星,也用在地面通訊網路。
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燿華
TWSE 上市 · 2367製造電子設備裡的印刷電路板。電路板像零件之間的道路,讓不同電子零件連接並交換訊號。
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華通
TWSE 上市 · 2313製造各類印刷電路板,讓電子零件彼此連接。產品包含多層板、高密度板與可彎曲的板件,也提供部分電子組裝服務。
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台揚
TWSE 上市 · 2314設計與製造衛星及地面微波通訊設備,處理無線訊號的發送、接收與頻率轉換,也承接客製設計製造。
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啟碁
TWSE 上市 · 6285設計與製造讓設備連上網路的通訊產品。從天線、軟硬體到整機測試都有涵蓋,應用在家庭、企業、工業與車用連網。
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穩懋
TPEx 上櫃 · 3105替晶片設計業者製造化合物半導體晶片。這類材料可用於高頻無線通訊與光電元件;公司角色是晶圓代工,不是組裝衛星。
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萬旭
TPEx 上櫃 · 6134製作設備內外的精密線材、連接組件與天線,也提供電路板組裝。應用涵蓋車用、消費電子、醫療與工業設備。
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稜研科技
TWSE 上市創新板 · 7812開發毫米波通訊模組與測試工具,協助工程團隊研發天線、5G 與衛星通訊系統。包括控制訊號方向與轉換頻率的技術。
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聯發科
TWSE 上市 · 2454設計手機、家庭娛樂、連網設備、車用等晶片平台。採無晶圓模式:主要負責晶片設計,製造交由晶圓代工夥伴。
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中華電信
TWSE 上市 · 2412提供手機通信、家庭寬頻、固定網路等電信服務,也為企業提供雲端、資料中心與網路整合。它主要是服務提供者,不是衛星硬體製造商。
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鐳洋科技
TPEx 興櫃 · 6980提供射頻測試元件與系統,結合零組件代理、自有產品和客製研發,也參與天線、衛星工程及系統驗證。
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鴻海
TWSE 上市 · 2317為科技業者提供電子產品的設計、零組件、組裝與量產服務。主要領域涵蓋消費電子、運算與雲端網路,也布局電動車等新業務。
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台積電
TWSE 上市 · 2330替晶片設計公司製造晶片,並提供先進封裝等服務。晶片設計者與製造者是不同角色。
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廣達/QCT
TWSE 上市 · 2382廣達提供電子設計製造,旗下 QCT 整合伺服器、儲存、交換器與整櫃方案。
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緯穎
TWSE 上市 · 6669為大型雲端資料中心設計製造伺服器、儲存與整櫃設備。
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緯創
TWSE 上市 · 3231替品牌與雲端業者設計製造電腦、伺服器和電子系統。
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英業達
TWSE 上市 · 2356提供電腦、伺服器與資料中心系統的設計製造。
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技嘉
TWSE 上市 · 2376銷售主機板、顯示卡與伺服器,也透過子公司提供資料中心系統。
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台達電
TWSE 上市 · 2308製造電源、能源管理與散熱設備,協助資料中心取得穩定電力並排出熱量。
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光寶科
TWSE 上市 · 2301提供電源、光電及雲端基礎設施產品,包含伺服器電力與散熱方案。
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奇鋐
TWSE 上市 · 3017製造風扇、散熱模組與液冷方案,讓電子設備在可運作的溫度下工作。
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雙鴻
TPEx 上櫃 · 3324製造熱導管、均熱板、冷板與散熱模組,應用在電腦與伺服器等設備。
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川湖
TWSE 上市 · 2059製造滑軌與機構件,讓沉重的伺服器可以支撐、抽拉並方便維修。
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金像電
TWSE 上市 · 2368製造高階印刷電路板,讓伺服器與網路設備中的電子零件彼此連接。
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欣興
TWSE 上市 · 3037製造 IC 載板與印刷電路板,連接晶片封裝內部及電子設備中的零件。
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貿聯-KY
TWSE 上市 · 3665製造線纜、連接器與高速互連組件,把資料和電力送到設備需要的位置。
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大立光
TWSE 上市 · 3008研發與製造精密光學鏡頭,產品應用包含手機、平板、筆電與車用。
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和碩
TWSE 上市 · 4938提供電子產品設計、製造與服務,產品領域涵蓋運算、通訊及消費電子。
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臻鼎-KY
TWSE 上市 · 4958提供 FPC、SLP、HDI、硬板、IC 載板與模組等印刷電路板方案,應用包含智慧手機。
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正崴
TWSE 上市 · 2392設計製造連接器、線材、電源管理裝置與電池等零組件。
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聯電
TWSE 上市 · 2303提供晶圓代工服務,研究重點是 12 吋 SOI 矽光子製造平台;矽光子晶圓不等於整套 CPO 系統。
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日月光投控
TWSE 上市 · 3711提供半導體封裝與測試服務;光電異質整合展示說明技術能力,量產規模、良率及收入仍要等公司揭露。
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智邦
TWSE 上市 · 2345設計與製造資料中心交換器;工程頁的 102.4T 與 CPO 選項可證明方案能力,不等於已出貨或已認列營收。
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上詮
TPEx 上櫃 · 3363製作光纖陣列、連接器與精密耦合元件;CPO 研究重點是光路對準、可靠度驗證及量產轉換。
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波若威
TPEx 上櫃 · 3163提供光纖元件與模組;年報提到 CPO 光纖分配器送樣,送樣、認證、量產與收入須分階段追蹤。
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旺矽
TPEx 上櫃 · 6223提供半導體與矽光子晶圓測試系統;設備能力可用於找出封裝前不良晶片,但不能推算特定客戶訂單或 CPO 營收占比。
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致茂
TWSE 上市 · 2360提供量測與自動化測試設備;研究重點是雷射、PIC 與可靠度測試,全公司 EPS 不能當成 CPO 專案獲利。
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