服務誰？
對應需要電路板的電子設備製造商與組裝廠。
需求類型整理，不是完整或具名客戶／訂單名單。白話看本業
製造電子設備裡的印刷電路板。電路板像零件之間的道路，讓不同電子零件連接並交換訊號。
多層電路板
在多層板材中安排線路，連接較複雜的電子零件。
高密度互連板（HDI）
用更細的線路與小孔，在有限空間容納更多連接。
軟硬結合板
結合固定與可彎曲區域，配合設備的形狀與空間。
AFTER-HOURS SNAPSHOT
收盤價2367 盤後行情
36.05TWD · 收盤價
上漲 +3.25 · +9.9085%
價差取自官方；百分比依價差與比較基準推算，特殊交易日以官方口徑為準
另開 Yahoo 股市查看 ↗第三方頁面，報價時效與口徑以其標示為準。
盤後快照，非即時；平日 15:00 首次嘗試更新，16:17／18:17／20:17 補抓（台北）；排程可能延遲，休市或尚未發布保留原交易日
官方盤後資料快照，非即時行情
來源：臺灣證券交易所｜上市個股日成交資訊 ↗ · 使用條款 ↗
查看 37 筆盤後價格紀錄
| 日期 | 價格 |
|---|---|
| 2026-09-10 | 41.15 |
| 2026-09-11 | 40.7 |
| 2026-09-14 | 39.9 |
| 2026-09-16 | 39.8 |
| 2026-09-17 | 40.65 |
| 2026-09-18 | 40.75 |
| 2026-09-21 | 41.8 |
| 2026-09-22 | 41.95 |
| 2026-09-23 | 41.7 |
| 2026-09-24 | 41.7 |
| 2026-09-29 | 42.25 |
| 2026-09-30 | 43.55 |
| 2026-10-01 | 43.35 |
| 2026-10-02 | 45.15 |
| 2026-10-05 | 49.65 |
| 2026-10-06 | 47.65 |
| 2026-10-07 | 47.2 |
| 2026-10-08 | 45.9 |
| 2026-10-12 | 47.5 |
| 2026-10-13 | 45.45 |
| 2026-10-14 | 47.35 |
| 2026-10-15 | 44.65 |
| 2026-10-16 | 46.5 |
| 2026-10-19 | 46.4 |
| 2026-10-20 | 45.6 |
| 2026-10-21 | 46.25 |
| 2026-10-22 | 44.95 |
| 2026-10-27 | 43.3 |
| 2026-10-28 | 45.35 |
| 2026-10-29 | 43.35 |
| 2026-10-30 | 40.55 |
| 2026-11-02 | 41.5 |
| 2026-11-03 | 38.6 |
| 2026-11-04 | 38.45 |
| 2026-11-05 | 34.95 |
| 2026-11-06 | 32.8 |
| 2026-11-09 | 36.05 |
價格序列未做股價還原，也不是含息報酬。
三個問題，快速讀懂
公司本業與題材角色分開回答。
靠什麼收入？
依客戶規格製造並銷售各類電路板。
題材角色與界線？
多層電路板。收錄主題是研究分類，不是供應商或指定客戶認證。電路板應用很多；具備技術不等於拿到特定衛星訂單，也不能據此推算較接近地球的衛星軌道範圍；不同星系的高度與設計仍可能不同。占比。
最新數字與公司進展
公司研究查核 2026-10-05；月營收按官方資料期間獨立更新。
最新月營收
14.8 億元
比去年同月3.51%
比上個月1.35%
今年累計營收125.79 億元
累計年增率0.33%
原始金額：新台幣千元；1 億元＝100,000 千元。月營收是公司全部銷售額，不是獲利，也不能直接當作單一題材或客戶收入。
出表日 2026-10-12（不是公司個別公告日）；查核 2026-10-13
臺灣證券交易所｜上市公司每月營業收入彙總表 ↗營收原始數字與歷史
當月 1,479,669 千元；上月 1,459,946 千元；去年同月 1,429,408 千元。
目前保存 13 筆期間／修訂觀測，不以單點繪製趨勢。
| 期間 | 營收（千元） | 年增 | 出表日 |
|---|---|---|---|
| 2026-09 | 1,479,669 | 3.51% | 2026-10-12 |
| 2026-08 | 1,459,946 | 26.12% | 2026-09-11 |
| 2026-07 | 1,631,312 | 24.95% | 2026-09-12 |
| 2026-06 | 1,375,316 | -4.14% | 2026-09-12 |
| 2026-05 | 1,533,479 | 15.91% | 2026-09-12 |
| 2026-04 | 1,201,610 | -22.49% | 2026-09-12 |
| 2026-03 | 1,310,254 | -15.19% | 2026-09-12 |
| 2026-02 | 1,178,139 | -19.12% | 2026-09-12 |
| 2026-01 | 1,409,727 | 5.54% | 2026-09-12 |
| 2025-12 | 1,291,761 | -15.01% | 2026-09-11 |
| 2025-11 | 1,042,226 | -30.72% | 2026-09-11 |
| 2025-10 | 1,374,350 | -5.58% | 2026-09-11 |
| 2025-09 | 1,429,408 | -6.63% | 2026-09-11 |
這家公司最近看到什麼？
製造多層板、HDI 與軟硬結合板，依客戶規格提供 PCB 加工與量產。
公司確認已量產2026-06-26 · 法說 p14 確認泰國廠已於 Q2 正式量產，目前以 LEO 地面接收設備 PCB 為主。公司稱 LEO 約占營收 15%–20%，未標明單一財務期間，不作為精確季度占比。衛星本體板仍在樣品開發。
這是目前收錄且已核對的事件，不宣稱公司此後沒有其他公告。
查看事件官方來源 ↗羊駝研究看法｜觀察指標與反面風險
本站解讀（2026-10-05）：量產與送樣要分開：先看泰國廠的效率與獲利，衛星本體板則等認證與出貨證據。
持續追蹤這三件事
- LEO 產品占比與實際財務期間
- 泰國廠稼動率、良率及折舊負擔
- 衛星本體板由樣品轉認證、量產
可能讓看法改變的風險
- 新廠爬坡與大面積板良率
- 原料價格與終端需求波動
觀察條件不是買賣訊號、公司承諾或獲利預測。依據下列官方資料與本業分析。
- 法人說明會簡報 p14 ↗發布／文件日期：2026-06-26
點名詞看解釋
需要更多細節時，再往下展開。
財務、時程與來源預設收合，避免未知資料形成大片空白。
財務與關鍵數值近12月營收 · 實際EPS與獲利
題材營收占比（非公司總營收）
尚無可單列的財務數字；未知不是零，也不以產品清單推算收入。
近12個月營收
營收＝公司賣出產品與服務的金額；年增率＝和去年同月相比。目前取得 12/12 個月。
| 月份 | 月營收 | 年增率 | 官方來源 |
|---|---|---|---|
| 2026-09 | 14.80 | 3.51% | 查詢 ↗上市申報來源 |
| 2026-08 | 14.60 | 26.12% | 查詢 ↗上市申報來源 |
| 2026-07 | 16.31 | 24.95% | 查詢 ↗上市申報來源 |
| 2026-06 | 13.75 | -4.14% | 查詢 ↗上市申報來源 |
| 2026-05 | 15.33 | 15.91% | 查詢 ↗上市申報來源 |
| 2026-04 | 12.02 | -22.49% | 查詢 ↗上市申報來源 |
| 2026-03 | 13.10 | -15.19% | 查詢 ↗上市申報來源 |
| 2026-02 | 11.78 | -19.12% | 查詢 ↗上市申報來源 |
| 2026-01 | 14.10 | 5.54% | 查詢 ↗上市申報來源 |
| 2025-12 | 12.92 | -15.01% | 查詢 ↗上市申報來源 |
| 2025-11 | 10.42 | -30.72% | 查詢 ↗上市申報來源 |
| 2025-10 | 13.74 | -5.58% | 查詢 ↗上市申報來源 |
本公司最新已收錄：2026 上半年（1–6月）。各公司公布進度不同，本站依各自已取得的有效資料列示。
本次官方來源未提供可用資料，尚無法確認是否已公布；保留原財報。 資料期間仍為 2026-Q2。
近期已公告財報期間（最多4期）
獲利＝扣除成本費用後的成果；EPS＝每股盈餘。以下是各年度從1月開始累計，不是四個獨立單季，也不能把這四列相加當近一年 EPS。
| 累計期間 | 營收 | 營業利益 | 稅後淨利 | 基本 EPS | 來源 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2026 上半年（1–6月） | 80.09 | -5.21 | -4.51 | -0.64 | 官方查詢 ↗上市申報來源 · 查核 2026-09-12 |
| 2026 第一季（1–3月） | 38.98 | -3.01 | -2.85 | -0.40 | 官方查詢 ↗上市申報來源 · 查核 2026-09-12 |
| 2025 全年（1–12月） | 162.46 | 4.56 | 4.84 | 0.68 | 官方查詢 ↗上市申報來源 · 查核 2026-09-12 |
| 2025 前三季（1–9月） | 125.38 | 6.37 | 5.06 | 0.71 | 官方查詢 ↗上市申報來源 · 查核 2026-09-12 |
依公司申報合併／個別報表呈現；稅後淨利為本期淨利，可能包含非控制權益，不等於歸屬母公司獲利。興櫃若只公告半年報，保留實際已公告期間，不補造季度。出表／查核日不等於公司公告日。
最新財報口徑與毛利
2026 上半年（1–6月）：毛利 5.20 億元；歸屬母公司淨利 -4.51 億元。
基本EPS為官方原值；不以累計EPS相減冒充官方單季EPS。官方申報更正時保留舊版本。
題材研究界線角色摘要、原始摘錄與證據邊界
多層電路板
製造電子設備裡的印刷電路板。電路板像零件之間的道路，讓不同電子零件連接並交換訊號。
完整界線
電路板應用很多；具備技術不等於拿到特定衛星訂單，也不能據此推算低軌占比。
電路板應用很多；具備技術不等於拿到特定衛星訂單，也不能據此推算低軌占比。
本業依公司官網整理；具名客戶、營收占比與公司事件另待來源查核 · 2026-09-12 · 題材摘錄與數值仍待逐筆核對。
公司發展時程事件、來源與下一步觀察
尚未收錄可公開列出的公司事件時程。
下一步觀察
核對後續公司公告、法說內容與實際收入揭露。這是研究觀察條件，不是公司承諾日期。
核對後續公司公告、法說內容與實際收入揭露。這是研究觀察條件，不是公司承諾日期。
估值研究待機構原始報告 · 不以實際EPS代替
燿華：概覽、財務與 EPS 預測
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具名機構自行預估
先看已取得的資料
整理／轉引：0 份文件、0 筆年度數據；具名機構自估尚未收錄。整理機構不等於原始預估者。
目前尚無可引用的預測資料；不以實際 EPS 或無來源數字代替。
轉引數字不自動套用20／25倍估值，也不冒充機構原始目標價。
查看待補年度與估值方法
| 預測年度 | 機構／報告日期 | 預測 EPS | ×20倍 | ×25倍 | 幣別／口徑 | 原始報告 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026F | 未取得具名原始報告 | 未取得 | 不試算 | 不試算 | — | 待來源 |
| 2027F | 未取得具名原始報告 | 未取得 | 不試算 | 不試算 | — | 待來源 |
| 2028F | 未取得具名原始報告 | 未取得 | 不試算 | 不試算 | — | 待來源 |
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